Sinterleme; Düşük Sıcaklık (low temperature sintering)

Düşük sıcaklık sinterleme, toz bazlı kompaktların ve süspansiyon kalıpların atmosferik basınçta, geleneksel hammadde kaynaklarını sinterleme sıcaklığından 100 dereceden daha düşük sıcaklıklarda, herhangi bir ilave yüksek enerjili pozlama (basınç, elektrik deşarjı) olmaksızın sinterlemedir.
Sinterleme sıcaklığını düşürmenin en yaygın teknikleri:

1. Düşük sıcaklıklarda eriyen dopant konulması: Sinterlemenin başlangıç aşamalarında düşük sıcaklıklarda kristalitlerin daha serbestçe kaymasına yardımcı olurken, sonraki aşamalarda grainler arası kütle transferini destekler.

2. Baz tozun dispersiyonunun artması: Sinterlemenin başlangıç aşamalarında partiküllerin hareketini kolaylaştırır; ham presleme malzemesinin spesifik yüzeyi daha yüksek olduğndan, yüzey ve grain (tane)-sınır difüzyonunu yükseltir.

3. Baz bileşiklerin heterovalent doplanması: Kristalin latis kusurların konsantrasyonunu artırarak malzemenin difüzyon mobilitesini yükseltir.

Baz tozların dispersiyonu, genellikle, bu tür tozlar kimyasal homojenleştirme veya yoğun mekanik/mekanokimyasal işlemlemeyle sentezlendiğinde artabilir.

Nanosinterleme, nadiren kullanılmasına rağmen çok etkin bir düşük-sıcaklık sinterleme tipidir. Nanosinterleme bazı malzemelerin, geleneksel (yüksek-sıcaklık) sinterleme sıcaklığından 300-500 derece daha düşük sıcaklıklara maruz bırakıldığında agregatlaşmamış monodispers nanotozlarının kendiliğinden (doğal olarak) sıkışmasına dayanır. Düşük sıcaklık sinterleme, nanoseramiklerin üretilmesinde anahtar metotlardan biridir.



Şekil: (a) 720 0С’de düşük sıcaklık sinterleme prosesiyle elde edilen BiNbO4 seramikler, (b) d,üşük sıcaklık nano-gümüş yapıştırma sinterlemeyle ilgili mekanizma